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7月27日，国产DRAM龙头长鑫科技正式登陆上交所科创板，以超460%的首日涨幅、3.28万亿元的收盘总市值登顶A股总市值榜首，同时创下A股历史首个单日成交额破千亿元的个股纪录。
这场载入资本市场史册的上市首秀，不仅拉开了国产存储芯片产业的资本化新篇章，也让提前布局的一级市场投资者迎来巨额账面回报。其中，以五大国有银行为代表的银行系资本凭借跨周期的原始股布局，成为本次造富浪潮中规模最大的机构赢家阵营，其投资路径与收益成色也成为市场关注的核心焦点。
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上市首秀创多项市场纪录
作为科创板开板以来募资规模最大的IPO项目，长鑫科技的市场表现在申购阶段便已拉满预期。本次发行价定为8.66元/股，绿鞋行使前发行后总股本668.81亿股，对应募资总额约579亿元，是A股近十年来规模最高的新股发行。
上市首日，长鑫科技开盘报49.5元/股，较发行价高开471.59%，开盘瞬间总市值达3.31万亿元，直接超越长期占据A股市值首位的工商银行，成为A股历史上首只登顶市值榜首的硬科技企业。截至首日收盘，股价报49.00元/股，涨幅定格在465.82%，总市值3.28万亿元。
成交层面的突破更具标志性，根据市场统计，长鑫科技上市首日全天成交额达1411.87亿元，一举打破A股个股单日成交额历史纪录。与此同时，首日换手率高达66.40%，超六成无限售流通股在首日完成换手，中签资金获利了结意愿强烈，筹码在高位完成充分交换。
上市第二个交易日，市场情绪逐步回归理性，股价呈现宽幅震荡走势。当日集合竞价低开7.71%，开盘价45.22元/股，盘中一度拉升翻红，午后随半导体板块整体震荡回落，当日收盘报47.00元/股，较首日收盘价下跌4.08%，总市值回落至3.14万亿元，仍稳居A股市值首位，当日成交额收缩至444.28亿元；上市第三个交易日，长鑫科技低开高走，大幅上涨12.66%，收盘报52.95元/股，市值达3.54万亿元，A股龙头地位确立。
从定价逻辑来看，长鑫科技的高市值本质是市场对国产DRAM替代空间与AI存储需求增长的双重预期兑现；但与此同时，短期股价的剧烈波动与较高的估值水平，已引发多家机构对周期风险的集中提示。
银行系资本斩获千亿浮盈
银行系资本并非上市前突击入场，而是沿着存储行业的周期节奏分步布局，核心以旗下金融资产投资公司（AIC）、产业基金平台为载体，是国内“耐心资本”支持硬科技突围的典型案例。
截至上市前最后一次增资，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行五大国有大行，叠加招商银行、浦发银行、徽商银行，共8家银行通过旗下专业投资平台完成Pre-IPO布局，穿透后合计持股比例约4.5%，对应入股成本合计约70.57亿元。按上市首日收盘价49元/股测算，8家银行持股市值合计约1323亿元，账面浮盈超1240亿元。
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具体到单家机构，建设银行是银行系中布局最早、持股最多的机构。早在2020年存储行业周期谷底时，建银国际便逆势参与长鑫科技A轮融资，是首家入局的外部机构股东，后续通过建信投资、建信领航产业基金等多平台追加投资，穿透后合计持股约1.71%，为银行系首位，按首日收盘价测算，建设银行单家账面浮盈接近480亿元，居所有银行之首。
农业银行通过旗下农银投资持股0.95%，是五大行单一AIC主体中持股比例最高的机构。2023年长鑫科技股改阶段，农银投资作为发起人持股4.21亿股，2024年增资轮进一步追加投资，是深度绑定的战略投资方；工商银行通过工融金投旗下新兴产业基金持股0.64%，中国银行、交通银行则各持股0.38%，上述四家均在2024年第八次增资中集中入场。
值得注意的是，巨额收益目前仍停留在账面层面。按照惯例，所有原始股份均设有锁定期，实际收益取决于解禁时的股价表现与减持节奏；若相关股权按公允价值计量，浮盈虽有望增厚银行2026年非息收入，但受股价波动、流动性折价约束，对全年业绩的实际影响远小于短时间的账面浮盈规模。
从行业视角看，五大行AIC集体布局长鑫科技，并非单纯的财务投资博弈，而是银行资本服务国家战略、优化资产结构的具象体现。在净息差持续收窄的行业背景下，通过股权投资绑定高端制造产业的成长红利，是商业银行拓展非息收入、探索产融结合的重要路径。长鑫科技的上市兑现，也为后续银行系资本参与硬科技长期投资提供了可复制的样本。
长鑫科技的上市，既是国产半导体产业发展的里程碑，也是A股估值体系向硬科技倾斜的标志性事件。银行系资本凭借逆周期布局斩获的千亿级账面浮盈金融市场综合信息平台，验证了长期价值投资在硬科技赛道的可行性，也为商业银行转型打开了新的想象空间。
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